全球智能語音裝置市場在各大云端服務(wù)商及消費性電子大廠爭相加入競局后，隨著終端市場需求快速增至逾3,000萬臺，2018年上看近5,000萬臺水準(zhǔn)，甚至高通(Qualcomm)預(yù)估2020年將逾8,000萬臺規(guī)模，智能語音裝置需求前景越看越好.但高通、博通(Broadcom)及兩岸IC設(shè)計公司爭相搶食品牌大廠訂單，2018年下半全球智能語音裝置相關(guān)芯片恐面臨殺成紅海市場的壓力。

       優(yōu)碩語音方案方案由語音芯片、Wi-Fi、藍(lán)牙和IC電源管理芯片組成。提供完整、清晰、快速的解碼、語音信號壓縮和傳輸工作，讓語音產(chǎn)品的性能進(jìn)一步改進(jìn)。為客戶提供智能語音裝置的設(shè)計過程更加方便。