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全球智能語音裝置市場在各大云端服務(wù)商及消費性電子大廠爭相加入競局后,隨著終端市場需求快速增至逾3,000萬臺,2018年上看近5,000萬臺水準(zhǔn),甚至高通(Qualcomm)預(yù)估2020年將逾8,000萬臺規(guī)模,智能語音裝置需求前景越看越好.但高通、博通(Broadcom)及兩岸IC設(shè)計公司爭相搶食品牌大廠訂單,2018年下半全球智能語音裝置相關(guān)芯片恐面臨殺成紅海市場的壓力。
優(yōu)碩語音方案方案由語音芯片、Wi-Fi、藍(lán)牙和IC電源管理芯片組成。提供完整、清晰、快速的解碼、語音信號壓縮和傳輸工作,讓語音產(chǎn)品的性能進一步改進。為客戶提供智能語音裝置的設(shè)計過程更加方便。
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